1, Uwasilishaji wa bidhaa
Oxygen-free oven kuchukua nafasi ya hewa ndani ya oven na gesi inert kama nitrojeni au argon, kujenga mazingira ya oksijeni-free, kuweka kiwango cha oksijeni chini ya 100PPM kulinda bidhaa kutokuwa na oksidi katika hali ya joto la juu. Hii hufanya mfululizo mzuri kwa ajili ya MLCC na LTCC degreasing, pamoja na aina mbalimbali za matibabu ya joto antioxidant. Oven ya oksijeni isiyo na kutumia muundo wa chumba cha kibinafsi na teknolojia ya kufungwa na kuwa na hali bora ya hewa na usawa wa joto. Wakati huo huo huo, inaweza kuchaguliwa na baridi ya nje ya mzunguko wa maji ya baridi, inaweza kufanya baridi ya haraka bila kuathiri hali ya hewa ndani ya tanuru, hivyo kupunguza muda wa usindikaji. Inatumika kwa kuimarisha semiconductor wafer (photogravure glue PI, PBO kuimarisha), IC ufungaji (shaba substrate, fedha glue, silicon gel, epoxy resin), kioo substrate kupika, high usahihi annealing matibabu nk

2, vipengele vya bidhaa
●Matumizi kamili argon arc kulehemu kutekeleza sanduku kuhakikisha kuendelea sanduku muhuri
●Mfumo wa nitrogen moja kwa moja
●Kutumia nje rangi
●Configure chuma cha pua rack
●Silicone mpira mlango muhuri ya joto la juu
●Multiple ulinzi vifaa (ulinzi joto, ulinzi motor, umeme ulinzi)

3.Kazi ya uchaguzi
●Kuongeza HEPA ufanisi mfumo wa kuchuja
●Uchambuzi wa maudhui ya oksijeni
●maji baridi mfumo
●Custom vifaa
●Kugusa Screen Integrated Udhibiti
●Rekodi bila karatasi
●485 mawasiliano au Ethernet mawasiliano
●Nje ya chuma cha pua

4, bidhaa vigezo

5, isiyo ya kawaida
● Kwa ajili ya sekta ya ufungaji, baada ya kusafisha bracket, kukausha, customized miwili kufungua mlango ukubwa isiyo ya kawaida
● Kwa ajili ya IC mfungo, customized milango mbalimbali kudhibiti nitrogeni kufunga oven.